特别是现在Intel每个季度都会发布安全补丁

更新时间:2025-12-23 21:54 类型:新闻资讯 来源:网络整理

  正在Intel的CPU产物线中,常常会有少少不带集显的异常型号,比如i5-2550K、E3-1230等等,都一度代外着性价比和良心。正在九代酷睿中,Intel又再一次引入了不带集显的F系列CPU。

  先来简陋看一下CPU的规格,与i9-9900K是基础同等的,区别便是拔掉了集显。

  SSD是三块Intel,体系盘用的是对比主流的535,以保障测试更亲昵普通用户。240G用作体系盘,480G*2要紧是拿来放测试逛戏。

  对付CPU来说对比紧要的便是搭配的主板了。这回用到的主板是技嘉的Z390 AORUS XTREME,是目前技嘉旗舰级的产物。

  从侧面看过去就能够发掘主板的彩盒特地厚,内部两个附件盒的厚度曾经相当于一张通常的主板了。

  起首看一下守旧的附件盒里蕴涵了哪些东西,从图中左上角初阶差别是仿单、驱动光盘、机箱贴纸、SLI硬桥、WIFI天线、温度传感器拉长线、超频面板、SATA线、RGB拉长线、机箱局限跳线 SSD螺丝。主板本原的附件就曾经相当于一款高端主板应有的形态了。

  此中对比用意思的是技嘉供应了一块超频面板,能够时分基础的超频局限、电压检测和特地的电扇插座。

  不过这个附件也显然存正在一个题目,自身是没有螺丝孔能够去做固定的,只可是裸机下通过后背的排线操纵,装机后就没用了。借使技嘉让这块PCB能够兼容2.5寸SSD的孔位,正在装机时能够装配正在机箱内举动电扇HUB,分明会更有价格。

  另一个附件盒里实在是一个RGB的局限盒,能够用于局限RGB电扇和灯带的同步。全套的线材和局限盒就塞满了一个附件盒。只是这个局限盒果然也没有供应装配螺丝孔,算是对比大的怠忽。

  对整张主板做了拆解,这张主板的庞大水平算是近几年来我用过的主板里最庞大的。

  主板上有三条M.2 SSD插槽,这三条插槽都安置正在主板PCI-E插槽的区域。

  主板的M.2 SSD插槽都是带散热片的,散热片的外形与主板散热片的其他局限能够融为一体。

  只是有个地方必要吐槽一下,散热片的固定螺丝用的是一字的,导致拧的期间螺丝刀容易滑出去刮伤亚克力面板,并且必要企图特地的螺丝刀,依旧联合为PH0的十字螺丝最为便当合理。

  主板的CPU供电为双8PIN,九代酷睿的功耗大了不少,基础都是8+4起。旁边尚有一个SYS FAN插座。

  正在CPU供电和内存插槽之间能够看到CPU FAN+CPU OPT电扇插座和RGB+GDV数字灯带插座。

  正在内存插槽的边角上有一组超频按键,能够做到基础的超频举动,24PIN旁边尚有一个SYS FAN。

  此中对比特殊的是主板24PIN是横置的,加上主板自身是E-ATX版型,是以必要内部空间对比大的机箱才略平常操纵,相当于显卡限长30厘米,且机箱上半局限对着24PIN的地方也是清空的,否则不妨导致主板的24PIN没宗旨接。

  正在挨近主板芯片组这边右起为SATA*6、U.2、PCI-E 6PIN供电。这边对SATA接口倒是做了缩进,实在就这张主板来说,最该当缩进的依旧主板24PIN。

  正在主板底部还是是惯例上插座最齐集的地方,挨近芯片组这一半,图中左起差别为USB 2.0*2、DEBUG 80灯、SYS FAN*3、机箱局限跳线。

  挨近音频的一半图中左起差别为前置音频、数字音频、VDG+RBG灯带、BIOS自愿笼罩开合+双BIOS切换、MINI TPM、超频面板连合。

  主板的后窗接口图中左起差别为WIFI天线、USB 2.0*2+HDMI、USB 3.0*2+USB 3.1*2、3.5音频*5+数字光纤。接口显得较为拥堵是由于最左边是主板的一根热管,占掉了对比众的空间。

  主板的音频局限实在是较为庞大的,主芯片的计划为ALC 1220+ESS 9018 DAC,供电为一颗TPS65131供电芯片,前置音频通过三颗L49720运放芯片实行放大,后窗的音频局限则由一颗OPA1622运放来放大。

  这套音频计划曾经相当全数,再堆料的话实在也只是众此一举,不如一张独立声卡更为有用。

  正在挨近音频接口的主板后背,尚有一颗继电器,可用避免开机时闪现爆音的题目。

  万兆网卡则是aquantia(曾经被Marvell收购)的AQC107,因为网卡的功耗该当对比大,是以采用了金属顶盖封装,并加装了散热片。

  无线网卡则用到了Intel的9560NGW,是采用CNVI答应的1.73G高速无线。是目前较为高端的无线网卡计划。

  主板上还搭配了两颗TPS65983BA芯片,这是为雷电3企图的PD 3.0供电局限芯片,能够让接口维持PD 3.0的样板。不过颇为诡异的是技嘉蕴涵手册正在内官方原料对这个芯片均没有提及,是以不行确定这两个雷电3实质能够维持的PD样板等第。

  CPU的供电相数为16+2+2。CPU重心局限为16相,供电插座输入的差模电感取得保存;供电PWM芯片为IR 35201,这是1颗八相的局限芯片;是以每2相供电都有1颗DRIVER更动倍相(能够看到IR的LOGO但型号看不清了),抵达线颗DrMOS,型号为IR IR TDA21462;电感为每相1颗R30铁素体电感;输出电容为11颗富士通固态电容,5.6V/561微法。集显局限为2相;供电PWM芯片为IR 35204;输入电容公用重心供电的3颗富士通的固态电容,16V/271微法;MOS为每相一上一下,上桥为安森美的4C10N,下桥为安森美4C06N;电感为每相1颗R30铁素体电感;输出电容为2颗富士通固态电容,5.6V/561微法。

  全数CPU供电局限重心供电对比凶悍,基础抵达顶配秤谌。集显局限则中规中矩,反正Intel集显也没什么可折腾的。

  Z390 AORUS XTREME的CPU供电的散热局限显得相当庞大,要紧有两大局限和四根热管构成。紧贴供电料件的下半局限为一半鳍片一半挤铝的构制。上半局限则通过一片石墨贴与下半局限贴合,并通过一根对比长的热管导到主板后背。

  咱们从近处去看,能够不才半局限看到有两根热管,差别通过导热垫贴合MOS和电感。使得供电的发烧大户都取得较好的照管。只是供电PWM芯片并没有睡觉散热,是较为显然的疏失。

  另一局限的散热体系蕴涵了正面的扩展散热和后背的金属散热片。正在后背能够看到藏正在散热片之间尚有一根L形的热管。不过正面的扩展散热片我感应意思实在并不显然,与正面散热片的接触结果不会很高,热管长度也会较众的耗费散热结果。

  内存供电为1相,输入电容为2颗富士通固态电容,5.6V/561微法;MOS为一上两下,上下桥均为安森美的AC06N;输出电感为1颗关闭式电感;输入电容为1颗富士通固态电容,5.6V/561微法。内存供电够用,不过计划较为惯例。

  主板上另一个对比异常的是带了一个PCI-E插槽的外接供电,为一个显卡6PIN接口。这个要紧起到分流24PIN压力的用意,借使装配了双显卡,依旧提倡接上的。

  主板上两颗对比大的ITE芯片差别是IT8688E SUPER IO芯片和IT8951E AXS芯片,用于主板IO通道分拨和体系形态监控。

  因为这种高端主板的PCI-E通道往往会不敷用,这边用了一颗ASM1184E将一根PCI-E通道拆成4根PCI-E 2.0,此中主板的两根PCI-E X1便是通过他转接的。

  主板上尚有一颗RTS5411芯片,用来转接出特地的USB 3.0来操纵。

  正在PCI-E X16插槽的卡扣下面藏着一颗小芯片,型号是IDT 6V41630B。这颗实在是对比紧要的,他用来解锁主板对CPU外频的调度规模,从而能够提升K系列CPU的超频可玩性。

  对付Z390 AORUS XTREME这个产物我的局部评议是并不失旗舰级的水准,不过正在少少细节上尚有待进一步打磨。

  对付有乐趣进一步理会比照机能的童鞋,这边会供应注意的测试数据。借使不思看的话能够直接跳到最终的总结局限。测试大致会分为以下少少局限:

  - CPU机能测试:蕴涵体系带宽、CPU外面机能、CPU基准测试软件、CPU衬托测试软件、3DMARK物理得分

  - 集成显卡测试:蕴涵集显外面机能测试、集显基准测试软件、集显专业软件基准

  - 这回的测试起插足了WBE3.0和安卓逛戏模仿器的测试,测试项目会越来越充分。

  体系带宽测试,是用AIDA64的内置器材实行的。比照历代产物i9-9900KF这一代对i7-7700K的归纳晋升抵达了50%,更加是L1和L2的带宽晋升抵达翻倍,延迟也有肯定水平的优化(10%+),L3也有20%足下的晋升。不过内存带宽和延迟基础连结同等。

  CPU外面机能测试,是用AIDA64的内置器材实行的。比照历代产物i9-9900KF对i7-7700K的外面机能晋升曾经横跨了一倍抵达215%足下,比照8700K也有45%。

  CPU机能测试,要紧测试少少常用的CPU基准测试软件。这个合节的测试对比归纳,是以i9-9900KF比照i7-7700K只要42%,比照i7-8700K晋升21%,比照R7 2700X晋升17%。

  CPU衬托测试,测试的是CPU的衬托才智,本次测试起新增了CINEBENCH R20。

  3D物理机能测试,测试的是3DMARK测试中的物理得分,这些要紧与CPU相合是以列为CPU测试的局限。

  逛戏测试中素来有个很大的争议便是合于差别率,是以这里就直接拆开统计,1080P下i9-9900KF的体现会略好少少,而4K下则显得有些差,要紧是灰尘拉力赛好似对这种16线程的逛戏兼容有些题目,导致4K帧数偏低。

  从测试结果来看,i9-9900KF与i9-9900K基础同等,斟酌到体系和和平补丁的题目,两者的机能该当是正在统一秤谌上的。

  磁盘测试局限用的是CrystalDiskMark 5,1G的数据文献跑9次,云云基础能够清扫测试差错。测试的SSD差别是535 480G和750 400G,都是挂从盘。

  简陋科普一下这个测试里的观点,SATA接口和PCI-E通道都是能够从CPU或芯片组引出的(看CPU厂商怎样策画)。这边为了联合,测试的都是芯片组引出的SATA和CPU引出的PCI-E。

  - 因为现正在CPU的机能测试境况不断正在动态变革(体系、BIOS、驱动),是以全数测试结果会有少少收支,特殊是现正在Intel每个季度城市揭橥和平补丁。i9-9900KF也是我第一款进入1809版本后正式测试的CPU。

  - 就CPU的机能而言,i9-9900KF与i9-9900K的机能基础同等,略有少少收支还要斟酌到体系等要素。从历代比照来看,从i7-7700K初阶Intel每代正在CPU归纳机能上城市有20%+的晋升,实在晋升幅度并不小。

  - 搭配独显的局限,i9-9900KF还是是与i9-9900K基础同等。对比用意思的是,从i7-7700K初阶,对逛戏机能的影响都不是很显然。

  - 功耗上来看,i9-9900KF的功耗会略高于之前测试的i9-9900K同等。从历代比照上看,i9-9900K这一代的功耗延长依旧对比大的,归纳功耗会加众30%+。

  单线K起盘算晋升了15%。斟酌到7代酷睿的频率,基础是仰仗频率晋升带来的。比照R7 2700X上风则更为显然,能够抵达28%足下。比照i7-8700K的晋升约9%足下。

  众线程:基础同等。比照历代产物,i9-9900KF曾经亲昵对i7-7700K翻倍,不过比照R7 2700X的上风就有所压缩,正在23%足下,比照i7-8700K的晋升则约为40%。

  最终上一张横向比照的外格供众人参考。机能局限仅比照与CPU相合的测试项目,并不蕴涵逛戏机能测试的结果。CPU的测试蕴涵了整个单线程和众线程测试,是以能够视为归纳操纵下的CPU机能,而非众核的极限机能。因为中心换过显卡,内存频率也做过晋升,图中没有标功耗的便是操纵RX 480和2133内存测试的,现正在曾经基础疾被替代完了,不太会影响参考。

  就CPU机能来说,i9-9900KF与i9-9900K的规格基础是同等的,是以机能也大概同等。

  功耗上看i9-9900KF好似并没有如Intel传布的那样体质更优于i9-9900K,功耗反而略大了一点。

  总体来说,F系列CPU会闪现正在九代实在是有不少的机会偶然,一方面是Intel自身产能亏折,必要用这些CPU来增添供货,另一方面也是受到AMD的压力,Intel借使不放出少少对比有性价比的产物日子会更痛心,无论是7代之后一同晋升机能,依旧9代又放出了F系列变相削价都是这个理由。

  对付有需求的人来说,9400F和9700KF分明会是新的选项。至于F系列CPU真相香不香?只消依照与非F CPU以及AMD竞品的差价来自行判定即可。

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