金融界2025年8月8日音讯，邦度常识产权局音讯显示，北京宏宇航天工夫有限公司申请一项名为“一种用于航天器的耐高温障碍电加热片及其制备门径和用处”的专利，公然号CN120456362A，申请日期为2025年07月。

　　专利摘要显示，本创造公然了一种用于航天器的耐高温障碍电加热片，涉及电加热元件工夫周围，电加热片为三层复合机闭，自上而下网罗气凝胶与聚酰亚胺（PI）通过原位化学键合酿成的复合薄膜（保温绝缘层）、Fe‑Cr‑Al/Ni‑Cr双层合金及羧基功效化碳纳米管笔直取向摆列的聚酰亚胺复合薄膜（导热绝缘层）。其具备高导热性、宽温域安祥性、急迅热相应及耐高温障碍性子。制备门径网罗保温绝缘层制备、合金加热层与导热绝缘层集成、亚胺化响应深化及等离子体辅助热照料。该电加热片可用于航天器饱动体例或严紧电子设置等极度温度境遇的热办理，处分了古板电加热片高温分层、相应迟滞等题目，提拔了热控牢靠性。

　　天眼查材料显示，北京宏宇航天工夫有限公司，创立于1993年，位于北京市，是一家以从事科技增加和使用任事业为主的企业。企业注册血本1000万群众币。通过天眼查大数据领会，北京宏宇航天工夫有限公司参加招投标项目703次，资产线条，其它企业还具有行政许可5个。